「一般 3D 列印的機體,飛得快就會晃、會裂。導入 Markforged 的連續碳纖維列印後,我們第一次能用 3D 列印做出真正撐得住高速飛行的機體。加上模組化設計,ASTER-SWARM 從改版、維修到量產都能在台灣自己完成,這正是自主國防最需要的能力。」
戴家維,執行長,艾斯特物聯科技股份有限公司FPV(第一人稱視角)無人機要在數秒內完成全油門加速、急轉與俯衝。以 PLA、ABS、PETG 等一般線材列印的機體,在高速飛行的負載下會出現四類結構問題,直接影響飛控穩定度與任務成功率:
機臂撓曲:剛性不足的機臂在急加速與急轉時彎曲,馬達軸線偏移,造成推力損失與姿態失準。
結構共振:馬達高轉速引發機體共振,振動雜訊進入陀螺儀,導致 PID 振盪與 FPV 影像抖動。
層間分層:一般 FDM 零件的層間結合最弱,長時間振動與衝擊下會沿層線開裂。
疲勞與熱潛變:馬達座附近長期受熱與反覆應力,塑料零件逐漸潛變,造成螺絲鬆脫、機臂根部斷裂。
另一條路:CNC 碳板機架:強度足夠,但仰賴進口碳纖板材與外部加工。設計每改一次就要重新開料、等待交期,跟不上原型迭代的速度,也不利建立自主供應鏈。

艾斯特選用 Markforged X7 Field Edition(X7 現場版)。X7 以 Onyx™(短切碳纖維強化尼龍)列印零件外形,並在指定層沿受力路徑嵌入連續碳纖維,讓機臂與機體得到一般 3D 列印達不到的剛性與強度。
連續碳纖維強化:機臂根部、馬達座等高應力區鋪設連續碳纖維。連續碳纖維拉伸強度 800 MPa,約為 6061-T6 鋁的 2.6 倍;密度 1.4 g/cm³,約為鋁的一半。
內建雷射測微儀:X7 Field Edition 內建雷射測微儀,用於自動調平列印床與列印前校正;搭配另購的 Inspection 功能(舊名 Blacksmith),可在列印過程中量測零件尺寸、及早發現偏差。
野戰部署:整機裝於強化運輸箱,開箱至開始列印不到 3 分鐘,可在前進基地就地生產與更換零件。
機敏環境作業:提供無 Wi-Fi 硬體版本,並可選購離線版軟體;作業系統符合美國國防部 STIG 安全規範。
ASTER-SWARM 把機體拆成五個標準化模組,每個模組都能在 X7 上獨立列印、獨立更換。損壞時只重印單一零件;改版時只更新單一模組的檔案。
M1 上蓋(TOP PLATE):保護飛控與電子設備,可依任務配置更換。
M2 機體(BASE FRAME):X 型主架;機臂以連續碳纖維強化,承受高速飛行負載。
M3 連接柱(STANDOFFS):標準化連接柱,上下層快速組裝與拆卸。
M4 前罩(FRONT GUARD):鏡頭護罩,可依攝影模組型號更換。
M5 任務模組介面(PAYLOAD INTERFACE):標準化掛載介面,同一機體可搭配不同任務模組。

同一套機體加裝 3D 列印螺旋槳護罩,即改為訓練機。操作手用與任務機相同的機型與飛行手感訓練;訓練中損壞的零件,可在現地重印更換。
快速迭代:改一個模組的 CAD 檔即可重新列印,不必重新開模或委外加工。
現地維修:X7 Field Edition 可隨部隊部署,損壞零件在前進基地就地重印更換。
規模化生產:標準化模組可由多台列印機並行生產,支撐大量部署所需的機隊數量。
高速飛行驗證:原型機完成起飛與高速飛行功能測試。連續碳纖維強化的機臂在高負載下維持剛性,未出現一般列印機體常見的撓曲與共振。
獨立驗證:九級風抗風測試結果,由國家中山科學研究院軍民通用中心量測驗證組出具驗證文件。
在地生產:機體設計、列印與組裝全數在台灣完成,不需外購碳板機架或委外加工。
訓練與任務一致:訓練機與任務機是同一套機體,操作手用實戰機型訓練,訓練損耗的零件就地重印。

「3D 列印做無人機,問題不在印不印得出來,在印出來的機體撐不撐得住高速飛行。前提是纖維放在對的位置:連續碳纖維沿受力路徑鋪設,機臂才有承受負載的剛性。X7 Field Edition 隨部隊部署,機體損壞就在前進基地重印,不必等外部加工的交期。」
陳中欣(Brian Chen),Markforged 大中華區總經理
列印製程:熔融沉積(FFF)+ 連續纖維強化(CFF);建構尺寸 330 × 270 × 200 mm;雷射測微儀:列印床調平、列印校正;製程中檢測需另購 Inspection。
部署:開箱至開始列印 < 3 分鐘;強化運輸箱,含箱 86 kg・外尺寸 914 × 914 × 762 mm;電源 100–240 VAC,150 W。
可用材料:塑料:Onyx、Onyx FR、Onyx ESD、Nylon White;連續纖維:碳纖維、碳纖維 FR、玻璃纖維、克維拉(Kevlar®)、HSHT 玻璃纖維。
環境測試:已納入美軍依 MIL-STD-810 執行之環境測試。作業系統符合美國國防部 STIG 安全規範,並提供無 Wi-Fi 硬體版本與可選購的離線版軟體。